随着人工智能服务器更新换代浪潮的加速尚盈配资，其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）正迎来一场深刻的技术与规格升级。
汇丰6日的报告认为，这一趋势不仅将大幅提升相关产品的出货量与平均售价，更有望开启一轮由高端需求和成本传导驱动的涨价新周期。
报告认为，英伟达下一代Rubin平台的推出将是引爆本轮升级的关键催化剂。新平台对更高数据传输速率的要求，将推动行业向更昂贵、更复杂的M9级别CCL材料和更高层数的PCB板迁移，从而显著推高服务器机柜中PCB/CCL的价值含量。
与此同时，谷歌、AWS等云服务巨头在自研AI芯片（ASIC）领域的加速投入，也为高端PCB市场注入了强劲动能。汇丰表示，在这两大需求的共同作用下，叠加铜、玻璃纤维等原材料成本的上涨，CCL制造商已开始具备将成本向客户传导的能力，涨价趋势初现。
AI芯片升级驱动，PCB/CCL迎来量价齐升汇丰的报告分析尚盈配资，本轮PCB/CCL行业的增长主要由两大引擎驱动：英伟达的新平台和大型云服务商（CSP）的ASIC芯片。
首先，英伟达预计在2026年下半年量产的Rubin平台，将在三个层面触发PCB/CCL的价值跃升。其一，引入新的结构，如用于处理长文本AI推理“prefill”阶段的CPX芯片以及实现无电缆高速互联的背板，这将直接增加PCB板的使用数量。其二，材料规格全面升级至M9级别CCL，其采用的HVLP4铜箔和特殊玻璃纤维成本更高，汇丰预计M9级CCL的价格约为M8的2.5倍。其三，PCB层数和尺寸显著增加，以支持更复杂的电路系统。
其次，ASIC市场正迅速成为另一个关键催化剂。据TrendForce数据，八大主要云服务商预计2025年的资本支出总额将超过4200亿美元，同比增长61%。这些巨头正加速自研芯片的迭代，如谷歌的TPU v8系列和AWS的Trainium 3，这将推动主流ASIC服务器的PCB层数在未来一到两年内从目前的24层增加到30层以上，为供应链带来可观的增量需求。
根据华尔街见闻此前文章，花旗认为，受益于机架无线缆设计趋势和CoWoP技术推动，AI-PCB超级周期正在加速，预计供需紧张将持续至2026年后。
成本传导顺畅，CCL涨价周期开启在需求端规格升级的同时，CCL行业的定价环境也正变得愈发有利。汇丰表示尚盈配资，由于高频高速CCL的产能依然紧张，加之制造商将更多资源向高端产品倾斜，导致中低端CCL的供应也趋于紧张。
原材料成本的上涨为价格传导提供了基础。汇丰的CCL成本指数显示，在过去六个月中，受铜价和玻璃纤维价格分别上涨27%和72%的推动，加权平均CCL成本指数上涨了40%。由于CCL行业格局相对集中，尤其是在对价格不敏感的高端市场，制造商通常能将成本上涨转嫁给下游PCB客户。
报告认为，生益科技作为英伟达GB200/GB300平台M8级CCL的主要供应商，有望在Rubin平台的M9级CCL供应中继续保持领先地位。同时，其子公司生益电子是AWS和华为等头部客户的PCB核心供应商，正受益于AI数据中心订单的激增。
而深南电路正在高附加值的AI PCB领域，如AI加速卡、光模块PCB和交换机PCB，已成为华为、谷歌等客户的核心供应商。同时，全球存储芯片进入上行周期也利好其IC载板业务。
汇丰认为，大族激光的M9级CCL材料因其硬度更高，对钻孔设备提出了更苛刻的要求，导致设备成本显著上升。随着下游PCB厂商扩产，对高端钻孔设备的需求激增。大族激光子公司韩氏数控已计划提升设备产能目标以应对强劲需求。此外，iPhone 17系列的强劲出货预期也将提振其消费电子设备业务。
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